PCB工艺设计规范规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势...
2014/09/18
17837- 基于GENESIS2000软件的PCB工艺技巧1 按客户光绘文件，制作步骤：a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层；b 删除所有圆弧；c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°，多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；f 将线宽改为r10mil。2 按客户标注尺寸...2014/08/0810539
- 一次电镀铜生产PCB工艺流程与优点打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺...2014/06/264448
- PCB工艺缺陷原因及排除方法---钻孔篇前面2篇工艺缺陷问题及解决方法主要讲了基材和底片方面的，本篇着重讲讲钻孔工艺的一些问题及解决方法! 钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关2013/01/1616802
- PCB工艺缺陷原因及排除法----底片篇A.光绘制作底片
B.原片复制作业
C.黑白底片翻制工艺
2013/01/087751
