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- 对PCB线路板沉铜电镀板面起泡原因的解析板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上,现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析,希望对业内同行有所帮助...2014/11/228537