高速PCB设计指南之七：PCB互连设计中如何降低RF效应电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等...
2015/03/16
7376- 高速PCB设计指南之六：PowerPCB在PCB设计中的应用技术从PCB设计的一般原则、PCB及电路抗干扰措施以及PowerPCB的使用技巧等方面来详细介绍了PCB设计中需注意的问题...2015/03/138409
- 高速PCB设计指南之五：DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。如何消除干扰成了设计的重中之重...2015/03/127533
- 高速PCB设计指南之四：高速数字系统的串音控制随着切换速度的加快，现代数字系统遇到了一系列难题，例如：信号反射、延迟衰落、串音、和电磁兼容失效等等。当集成电路的切换时间下降到5纳秒或4纳秒或更低时，印刷电路板本身的固有特性开始显现出来。不幸的是，这些特性是有害的，在设计过程中应该尽量设法避开...2015/03/117021
- 高速PCB设计指南之三：信号隔离技术有很多器件可供设计人员选用，并使用在系统中地电位有很大差别的设计中。每一种器件都是针对独特系统要求而设计的。新器件性能集成的高水平使得跨越隔离屏障能实现从前做不到的更复杂的操作...2015/03/109186
