印制电路板的结构设计印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板 结构设计时，其散热主要有以下几种方法： 均匀分布热负载、元器件装散热器，在印制板与元 器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷...
2014/09/09
5887- 印制电路板设计原则和抗干扰措施随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求...2014/09/056975
- 印制电路板的地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。2014/09/033487
- PCB印制电路板信号损耗测试技术在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制...2014/09/036780
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