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- PCB设计中的高频电路布线技巧高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求在进行PCB Layout时,除了选择合适的层数的PCB板,还需要进行合理的元器件布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。2015/07/227285
- 高速电路设计:互连时序模型与布线长度分析高速电路设计领域,关于布线有一种几乎是公理的认识,即“等长”走线,认为走线只要等长就一定满足时序需求,就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型,并给出一般性的时序分析公式。为体现具体问题具体分析的原则,避免将公式当成万能公式,文中给出了MII 、RMII、RGMII和SPI的实例分析。2015/07/1711421