高纵横比多层板电镀技术浅析高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求...
2014/10/22
6568- 电镀过程中镀层不良的描述及原因电镀过程中镀层不良的描述及原因:1、针孔;2、麻点;3、气流条纹;4、掩镀（露底）;5、镀层脆性;6、气袋;7、塑封黑体中央开“锡花”...2014/10/1410806
- 高阶盲孔电镀填孔技术研究本文从分析多种盲孔制造工艺入手，选择了一种制造多阶盲孔板的工艺，通过试验研究了多阶盲孔电镀过程，探索了采用逐次层压法制作多阶盲孔板的电镀关键技术，实现了1.4：1高厚径比盲孔填孔电镀，为多阶盲孔板量产打下了坚实基础...2014/09/0517430
- 电镀知识：复合镀的基本原理复合镀的过程是物理过程和化学过程的有机结合。一般认为，弥散复合电镀时，微粒与金属共沉积过程分为镀液中的微粒向阴极表面附近输送、微粒吸附于被镀金属表面、金属离子在阴极表面放电沉积形成晶格并将固体微粒埋入金属层中等几个步骤2014/09/036365
- PCB贯孔电镀步骤PCB贯孔电镀步骤2014/08/305104
