PCB打样或中小批量线路板生产流程PCB打样或中小批量线路板生产流程
2014/08/12
7531- 线路板板面表面处理：水平喷锡SMOBC&HAL简介喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点...2014/08/058754
- 印制线路板（PCB）电镀镍工艺介绍PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散...2014/08/055572
- 高精密线路板PCB水平电镀工艺详解从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用。2014/08/054441
- 提高线路板蚀刻工艺质量分析提高线路板蚀刻工艺质量分析的几个步骤2014/08/054353
