PCB表面贴装电源器件的散热设计介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求...
2014/10/24
4853- PCB电路版图设计的常见问题什么是零件封装，它和零件有什么区别？(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装...2014/10/244989
- 多基板的设计性能要求多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素...2014/10/225450
- 多层PCB电路板设计中的EMI解决方法就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI...2014/10/225259
- Proteus ISIS 原理图设计教程Proteus ISIS 原理图设计教程。2014/10/227264
