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- EMI/EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册一、EMC 工程师必须具备的八大技能;二、EMC 常用元件三;、EMI/EMC 设计经典85问;四、EMC 专用名词大全;五、产品内部的 EMC 设计技巧;六、电磁干扰的屏蔽方法;七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程...2014/09/267057
- 高速电路设计之阻抗控制与阻抗计算组件自身可以显示特性阻抗,因此必须选择PC B迹线阻抗来匹配使用中的所有逻辑系列的特性阻抗(对于 CMOS 和TTL,特性阻抗的范围是 50 到 110 欧姆)。为了最好地将信号从源传送到负载,迹线阻抗必须匹配发送设备的输出阻抗和接收设备的输入阻抗...2014/09/266741
- 良好的PCB设计要考虑哪些方面对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础,因此R&D工程师必须写清晰,这个在我所接触的客户来看,格力是做得相对好的,每个文件的技术要求都写得很清晰,哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现,而有些客户则是能免则免2014/09/256195
- PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键2014/09/256730