高速PCB过孔设计技巧在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。
2015/09/07
9270- 如何实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点...2015/03/268270
- EMC设计技巧——工程师必备目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响...2014/10/115178
- PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键2014/09/256722
- 传输线路与高速电路的设计技巧类似CPU等超高速、高频电子组件相继问世，过去经常被忽视的整合问题，例如信号传输波形的优化，最近成为非常重要的课题之一。电子组件动作高速化使得封装上必需面对更多短期内不易获得解答的挑战，因此利用模拟分析作事前的检讨与对策，成为设计上不可欠缺的手法。所谓超高速、高频化具体而言例如PC、PDA、因特网、光通信、无线LAN等电子产品，事实上已经成为日常生活中的一部份，有鉴于此，接着要介绍信号传输线路的问题点，同时深入探讨高速电路的设计技巧。2014/09/255948
