高速PCB过孔设计技巧在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。
2015/09/07
9270- 过孔对信号传输的影响过孔在传输线上表现为阻抗不连续断点，会造成信号反射。一般过孔等效阻抗比传输线低12%左右，比如50欧姆传输线在经过过孔时阻抗会减小6欧姆（具体和过孔尺寸，板厚也有关，不是绝对减小）。但过孔因为阻抗不连续而造成反射其实是微乎其微，其反射系数仅为：(44-50)/(44 50)=0.06，过孔产生问题更多集中于寄生电容和电感影响...2014/09/115469
- PCB过孔全介绍过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。2014/08/304628
- 高速PCB过孔的使用过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响...2014/08/214995
- PCB过孔技术概述过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又...2014/07/286089
