我想说，只有一起不断创新，不断为用户提供更优质的服务才能推动这个行业健康发展，任何其它手段都无法阻挡这个行业的进步与提升

8月5号周六，有个客户突然发了这个截图过来，点开一看，没想通这位大佬着急到使用这种手段，至于为什么着急，看第三第四个截图

为了更好理解下面的截图，做个说明:一线工人这个QQ是华强PCB章新华

以下是同行官网文章详细内容

今天有一个客户剪切在其它板厂的WIP进度在问我，说什么是全板电镀，本不想说出这个行内的隐情（其中有一家采用此工艺的以本人关系不错）想不到另外还有同行还在做此工艺，但是想想还是说出来，给大家普及一下知识也是不错：

1）普及一下知识，让大家知道，如果你选择负片的工厂，孔环要足够大，你的插键孔越小越好
2）上了此工艺同行的肯定会慢慢意识到此工艺致命缺陷，会尽快放弃，否则认为PCB打样这个行业不可靠，做到国外，认为中国的产品不可靠，行业做死了，谁都不是受益者！

一：负片工艺（俗称板电工艺）：对于样板及小批量，就是灾难工艺，灾难在于工艺致命缺陷 ：缺陷是, 有一定比例的过孔，工厂出货前是好的，出给客户就会似通非通，或是出货后品质不良，比例视你的孔焊的大小及工艺控制，不确定性非常强！

如下圖:采用负片工艺则风险极大,而正片工艺则没有任何问题,如果负片工艺出现破孔的情况则直接会导致孔无铜,而正片就算是破孔也同样不影响孔内的品质!

此缺陷主要是因为工艺的原理决定：原理很简单，如何保证孔内有铜，负片是采用干膜盖往过孔用来保护孔内不受蚀刻液的侵蚀，  如何的有效保证蚀刻液不进孔，取决于几点：

1）钻孔一点点也不要偏，你说可能么？

2）对位一点点也不要偏，你说又有可能么？

3）焊环要足够大，

4）插键孔不要太大，不然干膜会冲破啊，插键孔上了4.0mm,就有可能，上了6.0就危险  ，5）更不要说做半孔了，更是没有办法做到的！ 

    负片工艺并非一无是处，此工艺不用锡，相对成本便宜，也相对环保，而且最大的好处在于，快，少掉了几道工序，说公道的话我相信PCB工厂选择此工艺并非是从成本上考虑，更多的是考虑更快的因素，而且没有经验，听人说快就上了此工艺，而没有考虑到此工艺的局限性！


二：为什么称之为灾难工艺：如果有记得嘉立创当年的佛山嘉立创仅持续了半年之久，然后快速撤到了新圩工厂，中间的原因就是因为负片，完全克服不了工艺缺陷，嘉立创果断撤出了佛山基地，虽然是7-8年前的事情，但是记忆深刻，从此之后，嘉立创全采用了正片工艺！

三：负片工艺没人用么，答案是否定，更多的用于手机板，手机板采用树脂塞孔工艺+负片工艺，用树脂塞孔保护了过孔，但是此工艺成本极高！


四：正片工艺（俗称图形电镀）：行内用得最多的工艺，也是最稳定的工艺，从工艺本身来说，采用的电锡来保护过孔，成本高，增加了锡的成本，而且速度最少慢几个小时，但是不用担心蚀刻液进入从而导致孔内似通非通！

下面是华强PCB回复

今天早上上班同事发了一个链接给我，打开一看，认真一想，我们这种快速交货对行业的确有冲击，细一看，这个工艺进度不是我们家的，但还是来给大家扫扫盲吧

 楼主理由也列了不少，哈哈，各位往下看

1． 钻孔可以偏但要在一定范围内，蚀刻前至少保持2.5-3mil孔环覆盖，接单孔环都在4mil以上，完全没有问题，再者，各位敬爱的客户你看哪家大厂做的板子有跟图片所示偏成这样的

你还在想孔偏成这样都不报废，继续出货？

2． 对位: 原来采用手动对位，是没办法做到100%位正，但现在都在用CCD曝光机和LDI直接镭射成像了，连菲林都不用了，孔位100%准

3． 焊环要足够大，你后面又说手机板多用此工艺，手机代表行业最高工艺，你认为手机板的焊环都做的很大么

4． 插件孔不要太大，目前行业水平一般做到6.0-6.5mm,各位敬爱的客户朋友，在你公司所有板子里去找一下，超过6.0mm的插件孔有多少比例，有没有1%

5． 你用七八前买些低端设备来确定今天的这个工艺有问题…那台湾日本80%的公司及国内上百家企业采用这个工艺都在持续生产报废板？

6.负片工艺如果孔破导致孔内进入蚀刻液，那个肯定是孔内一点铜都没有，不可能存在似通非通现象，这个在电测的时候可以测出来，不会流到客户端，楼主所说的出厂前是好的，到客户那边似通非通，那有可能是贵司做板孔铜太薄，受热拉断等原因

7.针对楼主所说为了行业健康发展，我倒建议贵司把孔铜厚度，面铜厚度，还有油墨厚度做足，成本增加不了多少，这样才能健康发展

8． 现在的信息都是透明的，网上一搜就知道了，负片工艺必须和树脂塞孔一起，要笑掉大牙吗，网友自己去搜索去了解

9． 正片工艺，采用图形电镀，因为每块板图形面积不一样，造成电镀面积不一样，电镀面积相差太大容易造成烧板，即使不烧板也会造成各线路电镀铜厚差异大，最终蚀刻出来，经常出现线幼情况，而快板厂都多款图形不一样的板子合拼在一起生产，这个问题更严重，

      而负片是采用整板电镀，不存在电镀面积不一致的问题，很好的解决了这个问题，非常适合我们这种合拼生产的方式，各位可以进入行业群了解一下，负片工艺做出的板子是非常均匀的

10． 关于成本，真的是像楼主说的偏宜吗

（1）负片对钻孔要求不能偏位，要使用高端设备，设备成本高，要使用新钻咀，材料成本高

（2）负片整板电镀，需要的线路和要蚀刻的线路都得镀上铜，耗铜上升，成本增加，但不用镀锡，大家可以了解一下，各公司的铜和锡使用量就知道成本是上升还是下降

（3）负片要使用进口干膜，材料成本高

（4）负片要求CCD曝光机，或者LDI曝光机，设备成本高

这么多地方成本都上升了，那为什么还要选择负片工艺呢

（1）． 沉铜后一次镀上足够厚的铜，孔铜更有保障

（2）． 拼板生产不用考虑图形电镀面积的问题

（3）． 负片工艺均匀光滑，品质好

（4）．工序缩短，速度快

下面是对于跟帖的回复：

Guo: 负片工艺是采用酸性蚀刻，酸性蚀刻侧蚀最小，你说负片工艺做不了7/7mil的走线，楼主说负片工艺用在手机板上，你见过7/7mil线的手机板吗，不要说现在的智能手机，20年前的BP机的线路都不一定有这么大，二位到底哪个观点有问题

哈哈呵呵：负片工艺均匀光滑

欢迎更新工艺，为客户创造更大价值

既然大家都知道负片是成熟工艺，为什么还要出来解释呢

这位同行的诱导能力还是很强的，比如说无论使用哪家板料商都说是军工料，

这个同行肯定很清楚哪家板料品质怎么样，但客户大部分是不懂的

又有客户来问这个，同行的诱导能力确实强大

我只想说，只有一起不断创新，不断为用户提供更优质的服务才能推动这个行业健康发展，任何其它手段都无法阻挡这个行业的进步与提升

以下是同行官网截图

以下是同行官方社区截图