PCB网格铺铜参数高频电路对有抗干扰要求的优先选择网格铺铜，SMT过波峰焊时也降低板子翘曲风险，有大电流的低频电路优先考虑实心铺铜。网格铺铜的线宽≥8mil；线距≥8mil。
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线路层开路箭头处设计有误造成开路了，此开路被阻焊开窗挡住不易看到。建议提交文件前跑DRC全面检查。 2019/12/1062041
华秋电路4层板阻抗推荐参数四层板阻抗参数推荐 2019/11/2891601
PADS软件设计电路板，PCB打样前需注意 PADS设计好的PCB文件，通过DRC检查，人工预览也都未发现问题，可到输出gerber时焊盘就变形了（图1）径分析文件变形的直接原因是D码表未更新，D码对应名称错乱。D码变形会造成文件短路及焊盘丢失。在提供文件给板厂前大伙一定要保持好文件正确性。解决方法：更新D码表 （图2） 2019/11/1174383
PCB制作，微小BGA与厚铜的关系 BGA大小0.2mm，焊盘中间钻0.15mm过孔，焊盘之间0.15mm间距。2oz铜厚0.07mm，线路侧蚀比较大，为保证BGA大小均匀。建议＜0.5mm BGA 做1oz铜厚 2019/11/1179400
