1、中国手机板市场持续强劲上扬

中国手机板市场在全球各大手机厂商布局中国内地的趋势下，近几年不论于市场需求或生产市场都快速发展。

中国手机市场，在用户突破4亿大关、普及率将由2004年的25.9%成长为2005年的30%，已自成为一巨大市场体系，成为全球手机产业最重要的发展区域。预计2006~2007年期间出货量将达到全球生产比重的4成以上。

在轻薄短小、多功能化的趋势下，手机对高阶HDI板需求加温，2005年全球手机用硬板市场随手机市场需求增长15.1%；至于手机用软板则趋于多元化发展，高阶手机采用多层软板比重上升、转折机构用软板逐渐低层化、低阶手机在设计上减少软板用量。

中国手机板市场在广大内需市场与降低生产成本等因素吸引下，国际大厂纷纷将生产基地移往大陆。

在手机板产业中，供应商必须具备相当的产能，国际大厂才可能持续下单，否则一旦出现热买的机种，将会出现措手不及的情况。目前全球手机板主要供应商多集中在亚洲地区，尤其是中国。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，台商的华通、欣兴、耀华、楠梓电及嘉联益等，韩商Samsung E-M、LG等。

在市场需求的吸引下，包括台、日、美等一线手机板大厂均前往设厂，近年来持续拓展中国厂HDI手机板及手机用软板产能，甚至提升产品技术层级。

2、中国汽车电子市场发展迅速

中国汽车产业的发展为汽车电子产品提供了应用市场，中国汽车电子产品市场与汽车产业同样保持着高速增长的态势。2005年中国汽车电子产品市场规模达到624.3亿元，与2004年相比，市场增长达36.3%。

根据市调机构Strategy Analytics预测及资料显示，汽车电子市场将从2003年的139亿美元增长到2008年的215亿美元，平均增长率为9.2%，2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将变成7.4%。亚洲市场特别是中国汽车的增长，更可望带来更大的增长空间。业界相关厂商无一不摩拳擦掌，觊觎此市场大饼。

汽车用电路板，包括硬板、软板、陶瓷基板、金属基板等4大类。近几年，全球汽车出货量约维持在4%~5%之成长率，带动汽车板市场稳定成长，加上汽车电子化快速发展，对高阶多层板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽车板需求呈欣欣向荣之势。全球汽车市场中，中国市场可谓明星之地，为众所瞩目的焦点，相较全球成长率，中国近几年约维持15%~20%成长率，中国汽车板市场已经是兵家必争之地。

中国生产汽车板较多的厂商包括惠亚、瑞升电子、依利安达、展华、美锐电路、沪士电、Meiko等。目前各大厂商汽车板营收稳定，且有持续成长之势。2005年以来，随着汽车电子的飞速发展，订单应接不暇，各大汽车板生产商纷纷进行扩产，同时加大研发力度，抢占新兴的中国汽车电子的高地。

优势：

产业政策的扶持

我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。

根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。

下游产业的持续快速增长

我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。

劳动力成本优势，制造业向中国的转移

目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子组件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。

完整的产业链和集聚经济

劣势：

产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱

激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。

本土企业产品规模结构和关键技术不足

中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品

没有被国际接受的工业标准

缺少自己和公认的品牌

对研发重视不够，无力从事研发

高级设备、技术多掌握在外资企业中

没有形成配套齐全，行业自律的市场

废弃物的处理没有达到环保标准

机会：

下游需求带来发展动力

美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间

国际产业转移带来新的技术和管理

近年来电子信息产业高速发展，出口增长40-45%之间，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间

各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产品，以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上PCB板，有更多的机会

威胁：

原材料和能源价格上涨的压力

印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，此外，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源。近年来，贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。

下游产业的价格压力

目前我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电路板价格提高的障碍较大。

人民币升值风险：影响出口，影响以国外订单为主的企业

行业过剩供给，需要进一步整合风险

解决环保问题与ROHS标准

3G牌照迟迟不发

原材料涨价PCB提不动价格，而阶段性回落时，立即招来下游行业一片降价要求。PCB结构性供需不平衡。高中低三个企业层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈

中国政府严格制定和执行有关污染整治条例，涉及到PCB产业，不许新建和扩建PCB厂，电镀厂规定很严

工人工资水平上升很快

中国PCB周期性分析和预测

PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但现在产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。

印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。

2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。

2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。

2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。

最近几年中国玻纤( 17.59,-0.06,-0.34%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有中国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。

近2年中国的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加，电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平，发展无碱池窑拉丝先进生产力，建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线，继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力，产品标准实现与国际产品标准接轨。池窑拉丝成为强大动力，促进了中国玻纤行业生产技术的升级换代，国产设备的自主创新，推动着玻纤产业的高速增长。

覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前，我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的80%，使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%，现在发展到厚布占60%，薄布占40%。

目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外，还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8个规格，极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。