(一)全球覆铜板的增长趋缓

铜箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)为印刷电路板的主要材料，依层数的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之间，其制造系将补强材料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...)，经裁片后再于单面或双面附加铜箔，经过热压成型成为铜箔基板。

铜箔基板依不同材料而区分为各种不同特性的基板，主要有纸质基板、复合基板、以及玻纤环氧基板。纸质基板强度较差，为低阶的产品，一般多用于电视、音响等民生家电用品，复合基板内层胶片以绝缘纸或玻纤席含浸环氧树脂，亦使用于民生家电用品。

2006年比2000年累计增长了4倍，2002年以后，中国覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩相反，获得了令人难以想象的发展。正是2001年互联网泡沫破裂，加上延续至02、03年的不景气，才令到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移，随着订单转移到中国，令中国产覆铜板的需求大增。由于竞争激烈，中国成了全球印制线路板和覆铜板工业的投资首选地，而02、03年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国，同时也推动了在中国设厂的企业大肆扩产。这一轮的投资的结果直接促成了04、05年的跳跃发展，从而使中国成为了世界最大的线路板和覆铜板制造地，完成了一次全球性的覆铜板工业布局的调整。

这个格局的形成推动了行业的发展。

(二)覆铜板的材料成本构成

玻纤环氧基板以环氧树脂、玻纤布与铜箔三种材料含浸、压合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等数种，其中FR-4为铜箔基板产业中产量与需求量最大宗者，FR-4基板普遍应用在计算机零组件及周边配备，例如主板、硬盘机等产品使用的印刷电路板都是由FR-4基板加工制成。

以普通的TG4mil芯板(薄板)为例：

原材料占比80%，水电及其他、人工、折旧分别为8%、8%、4%；细分原材料构成，铜箔占生产成本63%，玻布占生产成本10%，树脂占生产成本7%。可见原材料涨价特别是铜涨价对覆铜板的影响很大。

从2006初，原材料铜涨价明显，已严重影响到铜箔和覆铜板的盈利，从而影响整个PCB的产业链，导致下游企业的投资热情减退。企业开始考虑从专业化向垂直一体化发展，降低原材料成本上升风险.

(三)覆铜板的发展趋势

由于全球主要PCB制造商纷纷在中国设厂，所产生的产业群聚效应为我国PCB上下游制造商带来了发展良机。覆铜板是印制线路板的电路承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。

覆铜板的生产越来越趋于集中化，覆铜板产业大者恒大的趋势明显，各大覆铜板厂商均推行规模领先战略，产能增加迅速，甚至将超过PCB的增长速度，但微利化却是不可避免的趋势。

综合中国台湾和大陆的主要覆铜板生产厂商产能扩充情况，预计07年全球产能增长率达23.67%，而中国产能增长率高达近30%。即便用PCB产值增长率来代替覆铜板产值增长率，其产能扩充仍将远远高于需求增长情况。因此，尽管从目前来说覆铜板行业会保持较稳定增长，但大规模的扩张有可能面临产能过剩引发的行业衰退。

CCL的集中度相比国外比较低，但和PCB相比，还是有集中度比较高。在全球主要的覆铜板生产企业中，前10名公司中有8家均是以国外为主要生产制造地的，只有2家企业是以中国为生产制造地的。在这些企业中，日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩国占1家，尤其是在日本、美国、欧洲、韩国，其1~2家公司即占了其整个国家和地区的主要销量的50%以上，显示出很强的集约性，相比较而言在我国则是由近113家企业在生产覆铜板，平均一间企业占全球份额不到0.3%。

中国一方面是覆铜板制造大国，拥有世界最多的覆铜板制造企业，但另一方面也暴露出配套不足、技术簿弱和成本上升的压力，企业因产品结构不同、技术含量的不同造成的差异。

目前中国覆铜板工业是：量虽大但价值低，行业强而企业弱，这就为覆铜板企业提供了发展和整合的机会。