呼和浩特PCB
图 呼和浩特PCB打样
新客户请点击右上注册
目录
一、呼和浩特PCB概述
2013年国内pcb行业企业数量约1,500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的pcb产值占中国大陆总产值的85%左右;中西部地区pcb产能近年来也扩张较快。长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区，也是it和pcb的发源地，在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势，目前处于产业升级阶段。pcb中低端产品逐步向内地其他地区转移，而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内pcb产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端pcb制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。由于地理环境因素影响，呼和浩特PCB行业并不发达，PCB打样工厂很少，有需要PCB打样或者小批量的朋友可以选择京津地区或者PCB产业更发达的广州深圳地区。
呼和浩特PCB打样基本内容
原材料：
20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。
印制电路板作用：
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
呼和浩特PCB打样：
呼和浩特PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有具体界线，一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前，都称之为PCB打样。
呼和浩特PCB打样流程
呼和浩特PCB打样流程简介：
（PCB打样）双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面板工艺流程如下：
切板→钻孔 →外层线路→阻焊→字符→表面处理→成型→终检
呼和浩特PCB打样常见问题
问：画PCB板打样时 单面板能和双面板拼在一起吗，工厂方便做吗？
答：肯定是可以的，用双面的板材做就是。不过很浪费，要浪费一面铜。建议分开做。
问：呼和浩特PCB打样同时打2种不同面积的PCB板子，需要付2次工程费吗？
答：只要你这2中PCB不一样，那么就要做2个钢网，就要付2次工程费。就打样而言，如果这两种板子有固定的数量配比（例如一个母板配两个子板），并且加工参数基本一致的话，那么在不超过厂家尺寸限制的情况下可以拼在一起。
问：呼和浩特PCB打样覆铜需要额外加钱吗？
答：你好，根据我们对多家PCB制作厂商的了解，无论是打样还是批量，覆铜都不会额外加钱。实际上人家巴不得你覆铜呢，因为板子上没有覆铜或者走线的地方都是要被腐蚀掉的，大量覆铜的话，电解液的铜离子浓度上升得很慢，电解液可以多用几次……！一般价钱的工艺有，过孔开窗，板子特殊大小，厚度，颜色，沉金，激光孔，玉米花边等一些特殊工艺。
呼和浩特PCB打样规格
呼和浩特PCB打样相关设计参数详解：
一．线路
1. 最小线宽: 5mil （0.125mm） 。也就是说如果小于5mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距: 5mil（0.125mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于5mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
二．via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
四．防焊
1.插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六: 拼版
1.拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
