PCB多基板的设计性能要求多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全...
2014/08/19
4845- 高速PCB设计中的常见问题及解决方法随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战...2014/08/194040
- PCB电路板设计基本流程电路原理图的设计，主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表，并为PCB板的设计做准备基础...2014/08/195332
- PCB组装的切换时间及特殊性电子产品的组装因其元器件的数量庞大、品种繁多以及电子产品寿命周期短等特点，给生产运作调度带来了巨大的挑战，多品种、小批量、变批量已经成为电子制造的主流生产模式。2014/08/195196
- PCB板沉金板与镀金板的区别 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。2014/08/195820
