PCB阻抗控制随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗 控制和叠层设计的问题...
2014/08/08
41632- 基于GENESIS2000软件的PCB工艺技巧1 按客户光绘文件，制作步骤：a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层；b 删除所有圆弧；c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°，多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；f 将线宽改为r10mil。2 按客户标注尺寸...2014/08/0810538
- POWERPCB使用技巧PowerPCB能够使用户完成高质量的设计，生动地体现了电子设 计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则，并将这些规划层次 化的应用到板上、每一层上、每一类网络上、每一个网络上、每一组网络上、每一个管脚对上，以确保布局布线设计的正确性。它包括了丰富多样的功能，包括簇布 局工具、动态布线编辑、动态电性能检查、自动尺寸标注和强大的CAM输出能力。它还有集成第三方软件工具的能力，如SPECCTRA布线器...2014/08/086459
- 积层法多层板(BUM-PCB)综述根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的 多层印制板。早在20世纪70年代已经有BUM技术的文献报道，但直到90年代初，在IBM的日本(Yasu)分公司开发了在芯板上涂覆感光树脂，利用光 致法形成导通微孔互连，加成法进行线路化的新工艺制造高密度线路板的新方法之后，才成功地将此种高密度线路板大量用于Thinkpad型笔记本电脑，并于 1991年最早将此新技术公开发表，称之为Surface Laminar Circuit,SLC(表面层合电路板)，由于此技术开创了前所未有的Hight Density Interconnect,HDI(高密度互连)的新思路，日本的电子厂家纷纷进行开发，从此揭开了PCB发展史上的BUM时代...2014/08/0814780
- PCB常用度量衡单位1英尺=12英寸；1英寸inch=1000密尔mil；1mil=25.4um；1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝；1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）...2014/08/0812670
