PCB表面最终涂层概述最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面...
2014/08/07
8007- 抄板软件quickPCB 2005 V3.0推荐该软件全部操作符合大多数设计人员操作习惯，能在很大程度上提升抄板效率，并解除操作人员的检测之苦。抄板的一次性合格率也能进一步得到保证软件功能及使用介绍...2014/08/077232
- 简单双面板PCB抄板方法简单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，您只需按照以下步骤即可完成。1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2.打开抄板软件QuickPCB2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件...2014/08/079302
- 基于Protel DXP软件的PCB高级编辑技巧大全放置坐标指示可以显示出 PCB 板上任何一点的坐标位置。启用放置坐标的方法如下：从主菜单中执行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具栏中的 （ Place Coordinate ）图标按钮。进入放置坐标的状态后，鼠标将变成十字光标状，将鼠标移动到合管的位置，单击鼠标确定放置，如图1所示...2014/08/0727806
- PCB油墨选用知识当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析...2014/08/057614
