高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 （下）信号频率升高，上升沿越来越陡，电路板尺寸越来越小，成本要求越来越高，是当今电子设计的趋势。尤其在消费类电子产品上，基本都是四层或者六层板，除去必要的电源地平面，其他层密密麻麻全走着信号。串扰也成为了一个最常见的问题
2014/09/06
6282- 高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 （上）随着电子设计领域的高速发展，产品越来越小，速率越来越高，信号完整性越来越成为一个硬件工程师需要考虑的问题。串扰，阻抗匹配等词汇也成为了硬件工程师的口头禅。电路板尺寸变小，成本要求提高，电路板层数变少，使得布线密度越来越大，串扰的问题也就越发严重...
2014/09/069820
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- 高速PCB设计中的常见问题及解决方法随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战...2014/08/194040
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