关于高速PCB设计中的EMC、EMI问题在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则...
2014/09/15
7639- 高速PCB中电源完整性的设计随着PCB设计复杂度的逐步提高，对于信号完整性的分析除了反射，串扰以及EMI之外，稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一...2014/09/155362
- 解决高速PCB设计信号问题的新方法通过在设计早期使用面向设计的信号分析工具，运行多种仿真，并仔细地规划电路板拓扑结构，可以制定出电特性和物理特性的综合设计约束条件，从而避免EMI等相关问题...2014/09/125005
- 高速PCB设计的信号完整性问题随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成爲传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计师解决部分难题，但高速PCB设计也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流...2014/09/125449
- 高速PCB中的信号回流及跨分割IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地2014/09/116205
