高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 （下）信号频率升高，上升沿越来越陡，电路板尺寸越来越小，成本要求越来越高，是当今电子设计的趋势。尤其在消费类电子产品上，基本都是四层或者六层板，除去必要的电源地平面，其他层密密麻麻全走着信号。串扰也成为了一个最常见的问题
2014/09/06
6977- 高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法 （上）随着电子设计领域的高速发展，产品越来越小，速率越来越高，信号完整性越来越成为一个硬件工程师需要考虑的问题。串扰，阻抗匹配等词汇也成为了硬件工程师的口头禅。电路板尺寸变小，成本要求提高，电路板层数变少，使得布线密度越来越大，串扰的问题也就越发严重...
2014/09/0610644
- 高速PCB过孔的使用过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响...2014/08/215221
- 高速PCB设计中的常见问题及解决方法随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战...2014/08/194347
- PADS2004高速PCB布局布线解决方案本文探讨PADS在PCB布局布线中如何解决高速问题。2014/07/0320318
