高速PCB设计指南之九：如何掌握IC封装的特性将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
2015/03/19
7672- 高速PCB设计指南之八：PCB的可靠性设计目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响...2015/03/178310
- 高速PCB设计指南之七：PCB互连设计中如何降低RF效应电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等...2015/03/167376
- 高速PCB设计指南之六：PowerPCB在PCB设计中的应用技术从PCB设计的一般原则、PCB及电路抗干扰措施以及PowerPCB的使用技巧等方面来详细介绍了PCB设计中需注意的问题...2015/03/138409
- 高速PCB设计指南之五：DSP系统的降噪技术随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。如何消除干扰成了设计的重中之重...2015/03/127532
