柏承科技(plotech)
柏承科技 图
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1 柏承科技业务内容
目前主要以生产印刷电路板为主。
主要产品：印刷电路板之样品及中、小量产板
计划开发之新商品及服务：
随着高速网络及多媒体化之兴起，印刷电路板因应此需求导向，产品结构在「轻薄短小」市场脉动上，已朝多层化、细线路化、表面实装化、小孔径及薄层化发展，亦即高密度化及多层化势必成为发展之主流趋势，因此，本公司工程及制造部门群策群力，逐步提升产品生产技术，稳定产品质量水平，预计未来产品技术层次将达线宽0.1mm、孔径0.2mm盲埋孔良率90%，板层数将达24层，以符合客户需求，创造客我双赢之局面。
2 柏承科技优势
一次购足。
订单制程能力从传统2层板到36层板,及HDI增层制程皆能制作。
订单数量从急件样品订单到大量生产皆可以承接。
准确的交期与优良的质量，满足客户的期望。价格具竞争性，减轻客户的成本负担。
3 柏承科技质量与制造
质量政策：一次做好，顾客满意，是我们的质量政策
质量目标：高质量、高效率、创利润
印刷电路的制程冗长，为求稳定及标准化的质量控制，1997年投入ISO-9000系统的规划，制订连贯生产流程的质量控制及检验标准。在标准化的条件下提供稳定及高水平的质量给客户。
柏承科技制程标准化
精良的设备需要定时清洁及保养，才能稳定的运作，稳定的生产。质量必须在清洁度高的环境下，才能有效控制，除了线路生产在无尘室环境外，液态光阻生产线亦在空气过滤及板面除尘的条件下运作。自动电镀线、显影机、蚀刻机、剥膜机等添加化学品之设备，均在自动定温、定时、定速之前提下，以自动药液分析感应系统，自动定量添加，以维持化学品之PH值及成分稳定。
柏承科技制程检验
制程冗长的PCB生产，尤其每一制程的稳定性，不可疏忽任何制程，否则功亏一篑，轻则出现瑕疵品，重则报废。因此为求稳定各制程之质量与信赖度，于各制程内不同时段实施首件、自主、巡回、末件检验，以达成「一次做好」的目标，此为柏承科技质量目标不可或缺的控管方式。
钻孔：以Pin-Guage量测孔径，确认首件质量。批量质量则以自动光学输送带验孔机全数检验。多层板之层间对准数度，以X-Ray检测。
电镀：以手持式孔铜测厚仪，检验镀铜厚度，并切片检视孔铜之铜密度(背光实验)及内层接合情形，保障镀孔质量，增加信赖度。镀铜后，板件磨边处理，去除玻璃纤维、树脂、粉屑再以砂带机整平铜面，去除铜瘤、凹陷。
线路：影像转移用之生产工作底片，先经自动光学检查机(AOI)检验确认后，贴上保护膜，防止刮伤，方上线使用。线路曝光显影后之首件、巡回、末件均以AOI检验，可有效防止固定断线、短路及线路缺口发生。
防焊：裸铜板经酸洗、刷磨、微蚀，有效去除铜面氧化层及微铜粉，并且增加铜面粗糙度，以增加油墨之附着力。印刷以目视检验油墨均匀性，烘烤后以膜厚计量测油墨涂布厚度，至少0.0004"。曝光显影后检视对准度及显影洁净度。
压合：内层黑化处理线可回蚀完全黑化后之过长绒毛，避免压合时绒毛折断，而降低层间胶合之附着力。压合采用真空舱油热式压合机，温度及压力采二段式，并加长二段温之热压时间，除了增加板件硬度、平整及铜箔附着力外，更可避免钻孔孔壁粗糙及粉红圈的发生。
柏承科技功能测试
以CAM Data输出，自动治具的软件可产生治具制作程序，和Net-List Data测试之板件，若与Net-List不符者皆判为不良品。测试条件为250V DC，10欧姆导通电阻，10M欧姆绝缘电阻。测试机分别有飞针测试机、双密度泛用型治具测试机、高压固定型治具测试机。特性阻抗测试，采用Polar TDR-100、时域反射测试仪，精确量测阻抗值。
柏承科技质量最终检测
表面质量筛选，凡有影响组装质量之表面重大缺失及次表面瑕疵均要删除，以确保交货之工艺水平，并依订单规格，检验质量是否符合要求。分类后之结果做成质量统计分析记录，以利各制程之质量改善依据。
4 柏承科技产能表现
5 柏承科技组织结构
6 柏承科技历程
79年创立登记资本500万元，致力于印刷电路板之规划设计，以利生产效率化、品质化管理。
80年于桃园成立办事处服务新竹及桃园客户。
82年投入PCB前制程行列，成立高品质之印刷电路板生产前工程设计，服务研发、生产单位之工程试样、试产电路板用之制程底片。
84年购买桃园县芦竹乡坑口村土地450坪。
85年增设中小量产生产线，提供更多样的生产服务。完成电脑生产管理之即时反应系统。
86年桃园县芦竹乡坑口村大有街33号之厂房建厂完成并迁移至1500坪之自有厂 房，以供应更大需求。将公司名称由柏成科技有限公司更名为柏承科技股份有限公司。
87年通过ISO-9002认证。购买飞针测试机、自动光学检验机等机器设备，设立直接电镀线。
88年柏承科技购买ADH-61钻孔机、自动压膜机等自动化机器设备。
提升六层板厚0.8mm埋孔板制程良率至95%。
线宽、线距约5mil之十二层板量产良率85%以上。
PCMCIA产品四层板板厚0.16"±.003"，5/5线宽线距量产。
IPC工业级电脑八层板CPUCARD，高信赖度达95%以上量产。
89年筹备大陆扩厂购地。9月二类股股票挂牌。兴建芦竹二厂。
90年6月芦竹二厂完工。并购广东群雄厂及兴建昆山厂；扩大服务大陆客户。
91年1月柜台买卖中心审核通过柏承科技为第一类股上柜发行。
7月通过ISO 9001:2000及TL 9000 R3.0品质管理系统认证。
8月通过ISO 14001环境管理系统认证。
92年10月柏承科技由第一类股上柜转上市发行。
93年4月于二厂再增建1000坪厂房；改善工作环境与生产线调整。
94年1月导入ISO/TS 16949:2002品质管理系统，藉以强化经营体质。
95年上海昆山厂再投资扩建HDI二期工程
